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和顺科技融资融券信息显示，2023年6月1日融资净买入73.79万元；融资余额3520.16万元，较前一日增加2.14%。

融资方面，当日融资买入91.71万元，融资偿还17.92万元，融资净买入73.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3520.16万元。

和顺科技融资融券交易明细（06-01）

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